计算机英语选登

<P>捣鼓GIS哪能不懂点英语，我们的目标是：GIS＋English套餐</P>
一些有关计算机硬件的术语<p></p></P>
<P>1、CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）
ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）
ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状矩阵排列)
CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存，即内核集成全速二级缓存，又称片内cache）
Copper（铜）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）
CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
Data Forwarding（数据前送）
DCLK（Dot Clock，点时钟）
DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）
EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状矩阵排列）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式）
EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状矩阵排列)
FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）
GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）
Local Interconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状矩阵排列)
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（Million Hertz，兆赫兹）
Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPU（Microprocessor Unit，微处理器）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（no operation，非操作指令）
OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）
OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）
OoO（Out of Order，乱序执行）
OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）
OPN（ordering part numbers，顺序部份记数）
PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状矩阵排列）
PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC
PR（Performance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）
QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）
RAW（Read after Write，写后读）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）
SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）
SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）
SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)
SONC（System on a chip,系统集成芯片）
SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状矩阵封装）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
SSOP (Shrink Plastic Small Outline，缩短塑料小型)
Superscalar（超标量体系结构）
TAP（Test Access Port，测试存取端口）
TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列）
TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）
TLP（Thread-Level Parallelism，线程级并行）
TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封装)
TSOP (Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料)
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）
VID（VID：Voltage identify，电压鉴别号码）
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
VSA（Virtual System Architecture，虚拟系统架构）
2、主板
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DB: Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前置总线，即外部总线）
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics ; Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）
IC（integrate circuit，集成电路）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
RE（Read Enable，可读取）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SFF（Small Form Factor，小型接口）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR: Switching Voltage Regulator（交换式电压调节）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）
VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）
VSB（V Standby，待命电压）
VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块）
WE（Write Enalbe，可写入）
XT（Extended Technology，扩充技术）
ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
SMB（System Management Bus，全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）</P>